Mir hunn e professionnelle Team, mat Automatisatioun, Digitaliséierung fir d'PCB Produktiounseffizienz staark ze verbesseren an d'PCB-Akafskäschte ze reduzéieren.a gëtt Benotzer mat PCB Produite vu méi héich Qualitéit, méi Käschten-effikass, a méi séier Liwwerung.
●Steif PCB (1 ~ 16 Schichten)
●Flex PCB (1 ~ 6 Schichten)
●RIgid-Flex PCB (1 ~ 6 Schichten)
| Min.Breet / Abstand | Innere Schicht: 3mil/3mil (HOZ), Bausseschicht: 4mil/4mil (1OZ) |
| Max.Kupfer Dicke | UL zertifizéiert: 6.0 OZ / Pilot lafen: 12 OZ |
| Min.Lach Gréisst | Mechanesch Bohr: 8mil (0.2mm) Laserbohr: 3mil (0.075mm) |
| Max.Panel Gréisst | 1150 mm × 560 mm |
| Aspekt Verhältnis | 18:1 |
| Uewerfläch Finish | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Speziale Prozess | Buried Hole, Blind Hole, Embedded Resistance, Embedded Capacity, Hybrid, Partiell Hybrid, Partiell High Density, Back Drilling, and Resistance Control |
