Automotive elektronesch PCBA Verwaltungsrot

Eise Service:

Automotive PCB fabrizéiert fir vill Erfahrung a Produktiounskontrollprozesser an Technologien ze sammelen.Eis Autosproduktoffer ass extrem divers a Kategorien wéi schwéier Kupfer, HDI, Héichfrequenz an Héichgeschwindegkeet.Dës gi fir d'Produktioun vu verbonne Mobilitéit, automatiséierter Mobilitéit an déi ëmmer méi elektrifizéiert Mobilitéit benotzt

D'Technologiefuerderung vu méi laanger Liewenszäit, méi héijer Temperaturbelaaschtung a méi klengen Pitch Design kann absolut erfëllt ginn.Mir hunn strategesch Zesummenaarbecht mat grousse Fournisseuren fir nei Materialien, Ausrüstung a Prozessentwécklung fir aktuell an zukünfteg Autostechnologien z'entwéckelen an ëmzesetzen.


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Fonktioun

● -Zouverlässegkeet Testen

● -Spuerbarkeet

● -Thermesch Gestioun

● -Heavy Koffer ≥ 105um

● -HDI

● -Semi - flex

● -Steif - flex

● -Héich Frequenz Milimeter Mikrowell

PCB Struktur Charakteristiken

1. Dielektresch Schicht (Dielektresch): Et gëtt benotzt fir d'Isolatioun tëscht Linnen a Schichten z'erhalen, allgemeng bekannt als Substrat.

2. Silkscreen (Legend / Markéierung / Silkscreen): Dëst ass en net wesentleche Bestanddeel.Seng Haaptfunktioun ass den Numm an d'Positiounskëscht vun all Deel op der Circuit Board ze markéieren, wat praktesch ass fir Ënnerhalt an Identifikatioun no der Montage.

3.Surface Behandlung (SurtaceFinish): Well d'Kupfer Uewerfläch liicht am allgemengen Ëmfeld oxidéiert ass, kann et net tinnéiert ginn (schlecht Solderbarkeet), sou datt d'Kupferoberfläche geschützt gëtt.D'Schutzmethoden enthalen HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn, an organesch Solderkonservéierungsmëttel (OSP).All Method huet seng eege Virdeeler an Nodeeler, kollektiv als Uewerfläch Behandlung bezeechent.

SVSV (1)
SVSV (2)

PCB Technesch Kapazitéit

Schichten Mass Produktioun: 2 ~ 58 Schichten / Pilot lafen: 64 Schichten
Max.Dicke Mass Produktioun: 394mil (10mm) / Pilot lafen: 17.5mm
Material FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Bläifräi Montagematerial), Halogenfräi, Keramik gefëllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partiell Hybrid, etc.
Min.Breet / Abstand Innere Schicht: 3mil/3mil (HOZ), Bausseschicht: 4mil/4mil (1OZ)
Max.Kupfer Dicke UL zertifizéiert: 6.0 OZ / Pilot lafen: 12 OZ
Min.Lach Gréisst Mechanesch Bohr: 8mil (0.2mm) Laserbohr: 3mil (0.075mm)
Max.Panel Gréisst 1150 mm × 560 mm
Aspekt Verhältnis 18:1
Uewerfläch Finish HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
Speziale Prozess Buried Hole, Blind Hole, Embedded Resistance, Embedded Capacity, Hybrid, Partiell Hybrid, Partiell High Density, Back Drilling, and Resistance Control

Eis Automobilelektronik PCBA Boards sinn e revolutionärt Produkt entwéckelt fir déi héich Ufuerderunge vun der Automobilindustrie ze treffen.Als ee vun de féierende Automobile PCB Hiersteller hu mir räich Erfahrung am Produktiounskontrollprozess an Technologie gesammelt fir déi héchst Qualitéit an Zouverlässegkeet fir eise Clienten ze garantéieren.

Eis Autosprodukter sinn extrem divers an enthalen Heavy Copper Board, HDI (High Density Interconnect), High Frequency an High Speed ​​Board Kategorien.Dës Brieder si fir d'Produktioun vu verbonne Mobilitéit, automatiséierter Mobilitéit an ëmmer méi elektrifizéierter Gefiermobilitéit entwéckelt.

Mat dem schnelle Fortschrëtt vun der Automobiltechnologie gëtt et eng ëmmer méi Nofro fir elektronesch Komponenten déi méi laang Liewensdauer, méi héich Temperaturlaaschten a méi fein Pitch Designs widderstoen.Eis Automobile PCBA Boards si speziell entwéckelt fir dës Bedierfnesser z'erreechen, a liwweren super Leeschtung an Zouverlässegkeet am härten Autosëmfeld.

Ee vun de Schlësselmerkmale vun eise PCBA Boards ass d'Fäegkeet fir décke Kupfer ze handhaben, wat kritesch ass fir Uwendungen déi héich Stroum- a Kraafttransferfäegkeeten erfuerderen.Dëst mécht eis Brieder ideal fir elektresch an Hybrid Gefierer wou d'Kraaftmanagement kritesch ass.

Zousätzlech garantéiert eis HDI Technologie datt de Board e kompakten Design an eng héich Circuitdicht huet, wat et ideal mécht fir Uwendungen déi e méi klenge Formfaktor erfuerderen.Dëst erlaabt Automobilisten glat a kompakt Systemer ze designen ouni d'Funktionalitéit ze kompromittéieren.

Zousätzlech erméiglechen eis High-Frequenz- a High-Speed-Brett-Designs eng nahtlos Integratioun vu fortgeschratt Funktiounen wéi Radarsystemer, autonom Fuerfunktiounen a fortgeschratt Chaufferhëllefssystemer (ADAS).Dës Brieder liwweren exzellent Signalintegritéit, suergen fir eng korrekt an zouverlässeg Dateniwwerdroung an Echtzäit.

Bei eiser Gesellschaft prioritäre mir Client Zefriddenheet a beméien eis Erwaardungen ze iwwerschreiden andeems mir éischtklasseg Produkter liwweren déi den héchste Industrienormen entspriechen.Eis Automobilelektronik PCBA Boards si keng Ausnahm, bitt super Qualitéit, Zouverlässegkeet a Leeschtung fir Är Autosapplikatiounen.

Zesummegefaasst, eis Automobilelektronik PCBA Boards sinn déi perfekt Léisung fir Autoshersteller déi sichen hir Automobilelektronik Systemer ze verbesseren.Mat eiser extensiv Erfahrung, verschiddenste Produit Affertexter, an Engagement fir Qualitéit, mir sinn zouversiichtlech, datt eise Comité wäert treffen an iwwerschreiden Är Erwaardungen.Vertrau eis fir Iech mat modernste Technologien fir d'Zukunft vun der Mobilitéit ze bidden.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis