Computer an Randerscheinung Equipement PCBA Verwaltungsrot
Produit Fonktioun
● -Material: Fr-4
● -Layer Count: 14 Schichten
● -PCB Dicke: 1,6 mm
● -Min.Trace / Space Outer: 4/4mil
● -Min.Gebuert Lach: 0,25 mm
● -Via Prozess: Zelt Vias
● -Surface Finish: ENIG
PCB Struktur Charakteristiken
1. Solderresistant Tënt (Solderresistant / SolderMask): Net all Kupferflächen mussen Zinndeeler iessen, sou datt d'Net-Zinn-giess Gebitt mat enger Schicht vum Material (normalerweis Epoxyharz) gedréckt gëtt, deen d'Kupferoberfläche isoléiert vum Zinn ze iessen vermeiden Net-Soldering.Et gëtt e Kuerzschluss tëscht den tinned Linnen.No verschiddene Prozesser ass et a gréng Ueleg, rout Ueleg a blo Ueleg opgedeelt.
2. Dielektresch Schicht (Dielektresch): Et gëtt benotzt fir d'Isolatioun tëscht Linnen a Schichten z'erhalen, allgemeng bekannt als de Substrat.
3. Surface Behandlung (SurtaceFinish): Well d'Kupfer Uewerfläch liicht am allgemengen Ëmfeld oxidéiert ass, kann et net tinnéiert ginn (schlecht Solderbarkeet), sou datt d'Kupferfläche, déi tinnéiert gëtt, geschützt gëtt.D'Schutzmethoden enthalen HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn, an organesch Solderkonservéierungsmëttel (OSP).All Method huet seng eege Virdeeler an Nodeeler, kollektiv als Uewerfläch Behandlung bezeechent.
PCB Technesch Kapazitéit
| Schichten | Mass Produktioun: 2 ~ 58 Schichten / Pilot lafen: 64 Schichten |
| Max.Dicke | Mass Produktioun: 394mil (10mm) / Pilot lafen: 17.5mm |
| Material | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Bläifräi Montagematerial), Halogenfräi, Keramik gefëllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partiell Hybrid, etc. |
| Min.Breet / Abstand | Innere Schicht: 3mil/3mil (HOZ), Bausseschicht: 4mil/4mil (1OZ) |
| Max.Kupfer Dicke | UL zertifizéiert: 6.0 OZ / Pilot lafen: 12 OZ |
| Min.Lach Gréisst | Mechanesch Bohr: 8mil (0.2mm) Laserbohr: 3mil (0.075mm) |
| Max.Panel Gréisst | 1150 mm × 560 mm |
| Aspekt Verhältnis | 18:1 |
| Uewerfläch Finish | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Speziale Prozess | Buried Hole, Blind Hole, Embedded Resistance, Embedded Capacity, Hybrid, Partiell Hybrid, Partiell High Density, Back Drilling, and Resistance Control |
Eis PCBA Boards sinn entwéckelt fir dës wuessend Ufuerderungen z'erreechen andeems se High-Performance-Léisungen ubidden, déi Geschwindegkeet, Funktionalitéit an effizient Informatiounspäicherung / Austausch kombinéieren.Egal ob Dir e Cloud Computing Service Provider sidd, e Big Data Analyst oder eng Social Media Plattform, eis PCBA Boards sinn ideal fir Iech.
De PCBA Board ass aus héichqualitativen Fr-4 Material gemaach fir Haltbarkeet an Zouverlässegkeet ze garantéieren.Et huet 14 Schichten, déi vill Plaz fir Komponenten ubitt an eng fortgeschratt Circuitintegratioun erméiglecht.Mat enger Dicke vun 1,6 mm huet et e perfekte Balance tëscht Kompaktheet a Funktionalitéit erreecht.
Mir verstinn d'Wichtegkeet vun der Berechnungspräzisioun, dofir entwerfen mir PCBA Brieder mat engem Minimum Spuer / Raum Aussen- vun 4/4mil.Dëst garantéiert eng glat Signaliwwerdroung a reduzéiert de Risiko vun Interferenz.um ënneschten Limite.D'0.25mm Buergréisst suergt fir eng breet Applikatiounskompatibilitéit, sou datt et gëeegent ass fir verschidde Rechenszenarien.
Fir d'Performance ze optimiséieren an de Board ze schützen, benotze mir en Zelt iwwer Prozess deen verhënnert datt all Feuchtigkeit oder Verschmotzung an de PCB eragitt.Dëst garantéiert méi Zouverlässegkeet a méi laang Liewensdauer fir Äre Rechensystem.
Fir eng super Konnektivitéit a Korrosiounsbeständegkeet ze bidden, hunn eis PCBA Boards en ENIG Finish besteet aus enger dënnter Schicht Gold iwwer Nickel.Dëst erméiglecht eng robust Verbindung a verbessert d'Gesamtleistung vum Board.
Eis Computer a Peripherie PCBA Boards sinn déi ultimativ Léisung fir Är Rechenbedierfnesser.Mat sengen fortgeschrattenen Features a Premiumqualitéit garantéiert et zouverlässeg Leeschtung a méi séier Informatiounsaustausch.Bleift virun der digitaler Revolutioun mat eise modernste PCBA Boards.
