Handy PCBA Verwaltungsrot
Produit Fonktioun
● -HDI / All-Layer / mSAP
● -Fine Linn a Multilayer Fabrikatiounsfäegkeet
● -Advanced SMT an no Assemblée Equipement
● -Exquisite Handwierk
● -Isoléiert Funktioun Test Kënnen
● -Low Verloscht Material
● -5G Antenne Erfahrung
Eise Service
● Eis Servicer: One-Stop PCB an PCBA elektronesch Fabrikatiounsservicer
● PCB Fabrikatioun Service: Braucht Gerber Fichier (CAM350 RS274X), PCB Fichieren (Protel 99, AD, Eagle), etc.
● Komponente Sourcing Servicer: BOM Lëscht abegraff detailléiert Part Number an Designator
● PCB Assemblée Servicer: Déi uewe genannte Dateien a Pick and Place Dateien, Assemblée Zeechnen
● Programméierungs- & Testservicer: Programm, Instruktioun an Testmethod etc.
● Logement Assemblée Servicer: 3D Fichieren, Schrëtt oder anerer
● Reverse Engineering Servicer: Echantillon an anerer
● Kabel & Drot Assemblée Servicer: Spezifizéierung & anerer
● Aner Servicer: Wäert-dobäi Servicer
PCB Technesch Kapazitéit
| Schichten | Mass Produktioun: 2 ~ 58 Schichten / Pilot lafen: 64 Schichten |
| Max.Dicke | Mass Produktioun: 394mil (10mm) / Pilot lafen: 17.5mm |
| Material | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Bläifräi Montagematerial), Halogenfräi, Keramik gefëllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partiell Hybrid, etc. |
| Min.Breet / Abstand | Innere Schicht: 3mil/3mil (HOZ), Bausseschicht: 4mil/4mil (1OZ) |
| Max.Kupfer Dicke | UL zertifizéiert: 6.0 OZ / Pilot lafen: 12 OZ |
| Min.Lach Gréisst | Mechanesch Bohr: 8mil (0.2mm) Laserbohr: 3mil (0.075mm) |
| Max.Panel Gréisst | 1150 mm × 560 mm |
| Aspekt Verhältnis | 18:1 |
| Uewerfläch Finish | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Speziale Prozess | Buried Hole, Blind Hole, Embedded Resistance, Embedded Capacity, Hybrid, Partiell Hybrid, Partiell High Density, Back Drilling, and Resistance Control |
