Kommunikatioun Apparat PCBA Verwaltungsrot

Eise Service:

Mat der integréierter Entwécklung vu 4G Technologie an dem séieren Opstig vun der 5G Technologie ass d'Kommunikatiounsindustrie mat engem héijen Taux gewuess, an huet déi kontinuéierlech Erhéijung vun der Nofro fir Kommunikatiounsnetztechnologie Servicer gedriwwen, wat eng nei Méiglechkeet fir d'Entwécklung vu Kommunikatiounsnetztechnologie bréngt. Servicer.Mat dem Ruff vun héich Qualitéit, Zouverlässegkeet a Stabilitéit, ass Suntak Technology de Fournisseur vun Haaptkommunikatioun Risen an China a souguer der Welt ginn.Mir hunn räich Erfahrung an der Produktioun vun héich-Multi-Layer, héich-Frequenz Antennen, Héich-Vitesse Conseils, opteschen Moduler, décke coppers, begruewe Kupfer blockéiert, hënneschter drill, hënneschter Brieder, etc., mat berufflech Studien op der Signal Integritéit gesammelt. an impedance Kontroll, a sinn och mat der Fähegkeet equipéiert onofhängeg ze Test.


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Fonktioun

-Héich Layerzuel bis zu 40 Schichten (Zhuhai 2023)

● -5G Antenne

● -SI Kontrolléiere

● -TDR / VNA

Eis Servicer

One-Stop PCB an PCBA elektronesch Fabrikatioun Servicer

1.PCB Fabrikatioun Service Braucht Gerber Fichier (CAM350 RS274X), PCB Fichieren (Protel 99, AD, Eagle), etc

2.Components sourcing Servicer BOM Lëscht abegraff detailléiert Part Zuel an Designator

3.PCB Assemblée Servicer Déi uewe genannte Dateien a Pick a Place Dateien, Assemblée zéien

4.Programming & Testing Servicer Programm, Instruktioun an Testmethod etc.

acasvavbfdnd (2)
acasvavbfdnd (1)

PCBA technesch Kapazitéit

SMT Positioun Genauegkeet: 20 um
Komponentgréisst: 0,4 × 0,2 mm (01005) -130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Max.Komponent Héicht:: 25mm
Max.PCB Gréisst: 680 × 500 mm
Min.PCB Gréisst: keng limitéiert
PCB Dicke: 0,3 bis 6 mm
PCB Gewiicht: 3KG
Wave-Solder Max.PCB Breet: 450 mm
Min.PCB Breet: keng limitéiert
Komponent Héicht: Top 120 mm / Bot 15 mm
Schweess-Solder Metal Typ: Deel, Ganzt, Inlay, Sidestep
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium
Surface Finish: Plating Au, Plating Sliver, Plating Sn
Loftblasenrate: manner wéi 20%
Press-fit Press Beräich: 0-50KN
Max.PCB Gréisst: 800X600mm
Testen ICT, Sonde fléien, Burn-in, Funktioun Test, Temperatur Cycling

  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis