One Stop elektronesch Sécherheet PCBA Verwaltungsrot Fabrikant beschwéiert
Produit Fonktioun
● Material: Fr-4
● Layer Count: 6 Schichten
● PCB Dicke: 1,2 mm
● Min.Trace / Space Outer: 0,102 mm / 0,1 mm
● Min.Gebuert Lach: 0,1 mm
● Via Prozess: Zelt Vias
● Surface Finish: ENIG
Virdeel
1) Joer Erfahrung an hallef-Lach Produktioun, benotzt Da Chuan Routing Maschinn, Routing der Halschent-Lach dann Routing der Form, treffen de strenge Form Ufuerderunge;
2) Minimum Linn Breet an Linn Abstand: 0,065 / 0,065 mm, Minimum BGA Pad: 0,2 mm, treffen Client d'speziell Besoinen;
3) Elektroplatéiert Kupfer Füllung vu Blannlächer duerch Universal DVCP (Double Track Vertical Continuous Copper Plating Equipment) fir sécherzestellen datt et keng Leer an de Lächer an d'Qualitéit vu Clientsprodukter gëtt;
4) Strikt Probe-Inspektiounsmodus, garantéiert d'Produkterendung vun de Clienten.
PCBA technesch Kapazitéit
SMT | Positioun Genauegkeet: 20 um |
Komponentgréisst: 0,4 × 0,2 mm (01005) -130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
Max.Komponent Héicht:: 25mm | |
Max.PCB Gréisst: 680 × 500 mm | |
Min.PCB Gréisst: keng limitéiert | |
PCB Dicke: 0,3 bis 6 mm | |
PCB Gewiicht: 3KG | |
Wave-Solder | Max.PCB Breet: 450 mm |
Min.PCB Breet: keng limitéiert | |
Komponent Héicht: Top 120 mm / Bot 15 mm | |
Schweess-Solder | Metal Typ: Deel, Ganzt, Inlay, Sidestep |
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
Surface Finish: Plating Au, Plating Sliver, Plating Sn | |
Loftblasenrate: manner wéi 20% | |
Press-fit | Press Beräich: 0-50KN |
Max.PCB Gréisst: 800X600mm | |
Testen | ICT, Sonde fléien, Burn-in, Funktioun Test, Temperatur Cycling |