English
Ufro-Zitat

One Stop elektronesch Server PCBA Verwaltungsrot Fabrikant beschwéiert

One Stop elektronesch Server PCBA Verwaltungsrot Fabrikant beschwéiert Featured Image
  • One Stop elektronesch Server PCBA Verwaltungsrot Fabrikant beschwéiert

Eise Service:

Mat der Entwécklung vu Big Data, Cloud Computing a 5G Kommunikatioun gëtt et e grousst Potenzial an der Server / Storage Industrie. D'Servere si mat High-Speed-CPU-Computerfäegkeet, laangfristeg zouverlässeg Operatioun, staark I / O externen Datenhandhabungsfäegkeet a besserer Extensibilitéit. Suntak Technology ass engagéiert fir Héich-Vitesse Brieder an héich Multi-Layer Brieder mat der héich Zouverlässegkeet, héich Stabilitéit an héich Feeler Toleranz Fähegkeet fir de Server Qualitéit néideg.


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Fonktioun

● Material: Fr-4

● Layer Count: 6 Schichten

● PCB Dicke: 1,2 mm

● Min. Trace / Space Outer: 0,102 mm / 0,1 mm

● Min. Gebuert Lach: 0,1 mm

● Via Prozess: Zelt Vias

● Surface Finish: ENIG

PCB Struktur Charakteristiken

1. Circuit a Muster (Muster): De Circuit gëtt als Tool benotzt fir tëscht Komponenten ze féieren. Am Design gëtt eng grouss Kupferfläch als Buedem- a Stroumversuergungsschicht entworf. Zeilen an Zeechnunge ginn zur selwechter Zäit gemaach.

2. Lach (Throughhole / via): D'Duerchloch kann d'Linnen vu méi wéi zwee Niveauen géigesäiteg maachen, dat méi grousst duerch Lach gëtt als Komponent Plug-in benotzt, an dat net-leitend Lach (nPTH) gëtt normalerweis benotzt wéi d'Uewerfläch Montage a positionéiert, benotzt fir d'Befestigung vu Schrauwen während der Montage.

3. Solderresistant Tënt (Solderresistant / SolderMask): Net all Kupferflächen mussen Zinndeeler iessen, sou datt d'Net-Zinn-giess Gebitt mat enger Schicht vum Material (normalerweis Epoxyharz) gedréckt gëtt, deen d'Kupferoberfläche isoléiert vum Zinn ze iessen vermeiden Net-Soldering. Et gëtt e Kuerzschluss tëscht den tinned Linnen. No verschiddene Prozesser ass et a gréng Ueleg, rout Ueleg a blo Ueleg opgedeelt.

4. Dielektresch Schicht (Dielektresch): Et gëtt benotzt fir d'Isolatioun tëscht Linnen a Schichten z'erhalen, allgemeng bekannt als de Substrat.

acvav

PCBA technesch Kapazitéit

SMT Positioun Genauegkeet: 20 um
Komponent Gréisst: 0,4 × 0,2 mm (01005) -130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Max. Komponent Héicht:: 25mm
Max. PCB Gréisst: 680 × 500 mm
Min. PCB Gréisst: keng limitéiert
PCB Dicke: 0,3 bis 6 mm
PCB Gewiicht: 3KG
Wave-Solder Max. PCB Breet: 450 mm
Min. PCB Breet: keng limitéiert
Komponent Héicht: Top 120 mm / Bot 15 mm
Schweess-Solder Metal Typ: Deel, Ganzt, Inlay, Sidestep
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium
Surface Finish: Plating Au, Plating Sliver, Plating Sn
Loftblasenrate: manner wéi 20%
Press-fit Press Beräich: 0-50KN
Max. PCB Gréisst: 800X600mm
Testen ICT, Sonde fléien, Burn-in, Funktioun Test, Temperatur Cycling
  • virdrun:
  • Nächste:
    • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis

    Produit Kategorien

    ufroen_logo_img
    Ufro_img
    PCB Assemblée Service Komponente Sourcing Design an Entwécklung Service PCB Fabrikatioun Programm an Test Service Kontaktéiert eis

    Kritt e gratis Devis hei!

    Wielt
    Hit Enter fir ze sichen oder ESC fir zou ze maachen