One Stop elektronesch Server PCBA Verwaltungsrot Fabrikant beschwéiert

Eise Service:

Mat der Entwécklung vu Big Data, Cloud Computing a 5G Kommunikatioun gëtt et e grousst Potenzial an der Server / Storage Industrie.D'Servere si mat High-Speed-CPU-Computerfäegkeet, laangfristeg zouverlässeg Operatioun, staark I / O externen Datehandhabungsfäegkeet a besserer Extensibilitéit.Suntak Technology ass engagéiert fir Héich-Vitesse Brieder an héich Multi-Layer Brieder mat der héich Zouverlässegkeet, héich Stabilitéit an héich Feeler Toleranz Fäegkeet fir de Server Qualitéit néideg.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Produit Fonktioun

● Material: Fr-4

● Layer Count: 6 Schichten

● PCB Dicke: 1,2 mm

● Min.Trace / Space Outer: 0,102 mm / 0,1 mm

● Min.Gebuert Lach: 0,1 mm

● Via Prozess: Zelt Vias

● Surface Finish: ENIG

PCB Struktur Charakteristiken

1. Circuit a Muster (Muster): De Circuit gëtt als Tool benotzt fir tëscht Komponenten ze féieren.Am Design gëtt eng grouss Kupferfläch als Buedem- a Stroumversuergungsschicht entworf.Zeilen an Zeechnunge ginn zur selwechter Zäit gemaach.

2. Lach (Throughhole / via): D'Duerchloch kann d'Linnen vu méi wéi zwee Niveauen géigesäiteg maachen, wat méi grouss duerch Lach gëtt als Komponent Plug-in benotzt, an dat net-leitend Lach (nPTH) gëtt normalerweis benotzt wéi d'Uewerfläch Montage a positionéiert, benotzt fir d'Befestigung vu Schrauwen während der Montage.

3. Solderresistant Tënt (Solderresistant / SolderMask): Net all Kupferflächen mussen Zinndeeler iessen, sou datt d'Net-Zinn-giess Gebitt mat enger Schicht vum Material (normalerweis Epoxyharz) gedréckt gëtt, deen d'Kupferoberfläche isoléiert vum Zinn ze iessen vermeiden Net-Soldering.Et gëtt e Kuerzschluss tëscht den tinned Linnen.No verschiddene Prozesser ass et a gréng Ueleg, rout Ueleg a blo Ueleg opgedeelt.

4. Dielektresch Schicht (Dielektresch): Et gëtt benotzt fir d'Isolatioun tëscht Linnen a Schichten z'erhalen, allgemeng bekannt als de Substrat.

PCBA technesch Kapazitéit

SMT	Positioun Genauegkeet: 20 um
	Komponentgréisst: 0,4 × 0,2 mm (01005) -130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Max.Komponent Héicht:: 25mm
	Max.PCB Gréisst: 680 × 500 mm
	Min.PCB Gréisst: keng limitéiert
	PCB Dicke: 0,3 bis 6 mm
	PCB Gewiicht: 3KG
Wave-Solder	Max.PCB Breet: 450 mm
	Min.PCB Breet: keng limitéiert
	Komponent Héicht: Top 120 mm / Bot 15 mm
Schweess-Solder	Metal Typ: Deel, Ganzt, Inlay, Sidestep
	Metallmaterial: Kupfer, Aluminium
	Surface Finish: Plating Au, Plating Sliver, Plating Sn
	Loftblasenrate: manner wéi 20%
Press-fit	Press Beräich: 0-50KN
Press-fit	Max.PCB Gréisst: 800X600mm
Testen	ICT, Sonde fléien, Burn-in, Funktioun Test, Temperatur Cycling