● Eis Servicer: One-Stop PCB an PCBA elektronesch Fabrikatiounsservicer
● PCB Fabrikatioun Service: Braucht Gerber Fichier (CAM350 RS274X), PCB Fichieren (Protel 99, AD, Eagle), etc.
● Komponente Sourcing Servicer: BOM Lëscht abegraff detailléiert Part Number an Designator
● PCB Assemblée Servicer: Déi uewe genannte Dateien a Pick and Place Dateien, Assemblée Zeechnen
● Programméierungs- & Testservicer: Programm, Instruktioun an Testmethod etc.
● Logement Assemblée Servicer: 3D Fichieren, Schrëtt oder anerer
● Reverse Engineering Servicer: Echantillon an anerer
● Kabel & Drot Assemblée Servicer: Spezifizéierung & anerer
● Aner Servicer: Wäert-dobäi Servicer
PCB Technesch Kapazitéit
| Schichten | Mass Produktioun: 2 ~ 58 Schichten / Pilot lafen: 64 Schichten |
| Max.Dicke | Mass Produktioun: 394mil (10mm) / Pilot lafen: 17.5mm |
| Material | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Bläifräi Montagematerial), Halogenfräi, Keramik gefëllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partiell Hybrid, etc. |
| Min.Breet / Abstand | Innere Schicht: 3mil/3mil (HOZ), Bausseschicht: 4mil/4mil (1OZ) |
| Max.Kupfer Dicke | UL zertifizéiert: 6.0 OZ / Pilot lafen: 12 OZ |
| Min.Lach Gréisst | Mechanesch Bohr: 8mil (0.2mm) Laserbohr: 3mil (0.075mm) |
| Max.Panel Gréisst | 1150 mm × 560 mm |
| Aspekt Verhältnis | 18:1 |
| Uewerfläch Finish | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Speziale Prozess | Buried Hole, Blind Hole, Embedded Resistance, Embedded Capacity, Hybrid, Partiell Hybrid, Partiell High Density, Back Drilling, and Resistance Control |
PCB Technesch Kapazitéit
| SMT | Positioun Genauegkeet: 20 um |
| Komponentgréisst: 0,4 × 0,2 mm (01005) -130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max.Komponent Héicht:: 25mm | |
| Max.PCB Gréisst: 680 × 500 mm | |
| Min.PCB Gréisst: keng limitéiert | |
| PCB Dicke: 0,3 bis 6 mm | |
| PCB Gewiicht: 3KG | |
| Wave-Solder | Max.PCB Breet: 450 mm |
| Min.PCB Breet: keng limitéiert | |
| Komponent Héicht: Top 120 mm / Bot 15 mm | |
| Schweess-Solder | Metal Typ: Deel, Ganzt, Inlay, Sidestep |
| Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
| Surface Finish: Plating Au, Plating Sliver, Plating Sn | |
| Loftblasenrate: manner wéi 20% | |
| Press-fit | Press Beräich: 0-50KN |
| Max.PCB Gréisst: 800X600mm | |
| Testen | ICT, Sonde fléien, Burn-in, Funktioun Test, Temperatur Cycling |
