One Stop OEM PCB an PCBA Elektronesch Fabrikatiounsservice

Eise Service:

UCPCB huet d'Kapazitéit fir PCB ze fabrizéieren, rangéiert vun Basis Single-sided PCB Boards bis zu 40 Layer Multi-Layer PCB, a liwwert een Stop schlësselfäerdeg PCB Servicer, dorënner PCB Fabrikatioun, PCB Montage, PCBA Komponenten Sourcing a PCBA Funktiounstest.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Eise Service

● Eis Servicer: One-Stop PCB an PCBA elektronesch Fabrikatiounsservicer

● PCB Fabrikatioun Service: Braucht Gerber Fichier (CAM350 RS274X), PCB Fichieren (Protel 99, AD, Eagle), etc.

● Komponente Sourcing Servicer: BOM Lëscht abegraff detailléiert Part Number an Designator

● PCB Assemblée Servicer: Déi uewe genannte Dateien a Pick and Place Dateien, Assemblée Zeechnen

● Programméierungs- & Testservicer: Programm, Instruktioun an Testmethod etc.

● Logement Assemblée Servicer: 3D Fichieren, Schrëtt oder anerer

● Reverse Engineering Servicer: Echantillon an anerer

● Kabel & Drot Assemblée Servicer: Spezifizéierung & anerer

● Aner Servicer: Wäert-dobäi Servicer

PCB Technesch Kapazitéit

Schichten	Mass Produktioun: 2 ~ 58 Schichten / Pilot lafen: 64 Schichten
Max.Dicke	Mass Produktioun: 394mil (10mm) / Pilot lafen: 17.5mm
Material	FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Bläifräi Montagematerial), Halogenfräi, Keramik gefëllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partiell Hybrid, etc.
Min.Breet / Abstand	Innere Schicht: 3mil/3mil (HOZ), Bausseschicht: 4mil/4mil (1OZ)
Max.Kupfer Dicke	UL zertifizéiert: 6.0 OZ / Pilot lafen: 12 OZ
Min.Lach Gréisst	Mechanesch Bohr: 8mil (0.2mm) Laserbohr: 3mil (0.075mm)
Max.Panel Gréisst	1150 mm × 560 mm
Aspekt Verhältnis	18:1
Uewerfläch Finish	HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
Speziale Prozess	Buried Hole, Blind Hole, Embedded Resistance, Embedded Capacity, Hybrid, Partiell Hybrid, Partiell High Density, Back Drilling, and Resistance Control

One Stop OEM PCB an PCBA Elektronesch Fabrikatiounsservice-01 (2)

One Stop OEM PCB an PCBA Elektronesch Fabrikatioun Service-01 (5)

PCB Technesch Kapazitéit

SMT	Positioun Genauegkeet: 20 um
	Komponentgréisst: 0,4 × 0,2 mm (01005) -130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Max.Komponent Héicht:: 25mm
	Max.PCB Gréisst: 680 × 500 mm
	Min.PCB Gréisst: keng limitéiert
	PCB Dicke: 0,3 bis 6 mm
	PCB Gewiicht: 3KG
Wave-Solder	Max.PCB Breet: 450 mm
	Min.PCB Breet: keng limitéiert
	Komponent Héicht: Top 120 mm / Bot 15 mm
Schweess-Solder	Metal Typ: Deel, Ganzt, Inlay, Sidestep
	Metallmaterial: Kupfer, Aluminium
	Surface Finish: Plating Au, Plating Sliver, Plating Sn
	Loftblasenrate: manner wéi 20%
Press-fit	Press Beräich: 0-50KN
Press-fit	Max.PCB Gréisst: 800X600mm
Testen	ICT, Sonde fléien, Burn-in, Funktioun Test, Temperatur Cycling